熱界面材料通常用于降低電子器件中固體界面的熱阻。熱界面材料的性質(zhì)，如熱導(dǎo)率、界面材料與固體表面間的接觸熱阻，對于電子器件的散熱分析非常重要。然而，這些參數(shù)通常難以獲得。電子器件的散熱系統(tǒng)中存在許多固體接觸界面，進(jìn)而產(chǎn)生接觸熱阻。所以，接觸熱阻測試很重要。當(dāng)表面相互接觸時，實際上固體和固體的直接接觸只能發(fā)生在一些離散點或微小的面積上，由于間隙介質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)與固體導(dǎo)熱系數(shù)一般相差很大，因而引起接觸面附近熱流改變，形成的熱流附加阻力，即接觸熱阻。
 

　　那么，接觸熱阻測試有什么意義呢？目前，常用的減小接觸熱阻的方法是在界面間填充熱界面材料，如導(dǎo)熱硅脂、相變材料和導(dǎo)熱黏膠等。界面材料填充于兩固體間隙后，固體表面間存在一層體材料，因而產(chǎn)生體熱阻。同時，由于界面材料無法*潤濕固體表面，使基板和界面材料間存在殘余氣體，進(jìn)而產(chǎn)生固液接觸熱阻。熱阻受界面材料熱導(dǎo)率的影響，因而熱導(dǎo)率對于電子器件的散熱分析非常重要。盡管大量學(xué)者對熱導(dǎo)率進(jìn)行了理論預(yù)測，但為了驗證預(yù)測模型，通常需要將理論預(yù)測值和實驗測量值進(jìn)行比對。因此，熱導(dǎo)率的測試對其理論研究十分重要。
 

　　接觸熱阻測試儀通過分析軟件可得到內(nèi)部機構(gòu)函數(shù)，結(jié)構(gòu)函數(shù)反映了從發(fā)熱源(原點)到環(huán)境(最后直線向上部分)的熱流路徑上的所有熱容與熱阻分布。根據(jù)結(jié)構(gòu)函數(shù)上斜率(熱容與熱阻的比值)變化，可以區(qū)分出不同材料，用直觀的方式，幫助分析散熱路徑上不同材料的熱阻與熱容。